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發布時間：2021-10-13 文章出自：http://www.sdbc.cc/
強化LED燈封裝技術改善發光效率與光型
觀察目前常見的高功率LED發光二極管封裝技術，大致可分為單顆芯片封裝、多芯片整合封裝與芯片板上封裝3種技術，而透過封裝技術的最佳化，可提升LED芯片的發光效率、散熱效果與產品可靠度。
在單顆芯片封裝方面，可讓單顆LED芯片大幅發揮照明優勢，例如，針對發光效率的改善、散熱熱阻抗的調整，或是制成易于產線生產組裝的SMT形式。單顆芯片的封裝形式，于發光二極管最為常見，其技術瓶頸在于必須針對每個芯片進行良率控管，因為采單芯片封裝，若封裝處理的芯片本身就已損壞或效率不彰，封裝成品也會呈現相同的料件問題，另在封裝階段亦可透過熒光粉體的封裝處理，去改善最終產品的輸出色溫或光型。
以Osram的GoldenDRAGONPlusLED為例，為采硅膠封填設計，封裝后的LED組件具170度光束角度，可以很容易地進行2次光學透鏡或是反光杯改善組件的光學特性，GoldenDRAGONPlusLED的硅膠透鏡亦具耐高溫、光衰減較低等特性。單芯片封裝的優勢相當多，尤其在光效率提升、散熱效益提升與配光容易度、組件的高可靠性都相當值得關注。
