貼片LED用硅樹脂的性能測試
發布時間:2021-10-13 文章出自:http://www.sdbc.cc/
LED是一種發光半導體材料,是能直接將電能轉變成光能的發光顯示器件。LED的心臟是一個半導體晶片,通電即可發光。光源可以通過聚光透鏡或發散光透鏡來控制,透鏡通常由硅橡膠/硅樹脂、塑料、玻璃等材料制成。LED由于具有容易控制、低壓直流驅動、耗能少、穩定性高、響應時間短、多色發光等優點,因此被廣泛應用于屏幕顯示系統、指示燈、手機或數碼產品背光源等領域,在景觀照明、室內裝飾燈、汽車車燈、地礦燈等方面的應用也得到了積極的發展;但LED在功率性照明領域的使用還不成熟。
目前,LED的封裝材料主要是環氧樹脂;但其耐熱、耐光性不足,受熱容易變黃,不能滿足高亮度發光二極管(大功率LED)的封裝要求。
有機硅材料的光學性能好、透光率在90%以上,耐候、耐熱、高溫環境下不發黃,能吸引沖擊,粘接性好、柔軟、環保,因此正在逐漸取代環氧樹脂成為發光二極管的主要粘接、封裝、涂層和光學材料。有機硅材料應用于LED生產領域,無疑成為推動LED照明發展的重要因素