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首頁 > LED貼片膠的固化方法
發布時間：2021-10-14 文章出自：http://www.sdbc.cc/
貼片膠首要用來將元器材固定在印制板上，通常用點膠或鋼網打印的辦法來分配，以堅持元件在打印電路板(PCB)上的方位，確保在裝配線上傳送進程中元件不會丟失。貼上元器材后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不一樣的，一經加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化進程是不可逆的。SMT貼片LED膠的運用作用會因熱固化條件、被連接物、所運用的設備、操作環境的紛歧樣而有區別。運用時要根據出產技術來挑選貼片膠。
貼片發光二極管膠涂布后，貼裝完元器材，即可送入固化爐中固化，固化是貼片膠—波峰焊技術中一道要害工序，許多狀況下由于貼片膠固化不良或未徹底固化（特別是PCB上元件健分佈不均的狀況下最為多見），在進行運送、焊接進程中，便會呈現元器材掉落。選用的膠種紛歧樣，其固化辦法也紛歧樣，常用兩種辦法固化，一種是熱固化，另一種是光固化：
1、熱固化
環氧型貼片膠選用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進行，如今，多放在紅外再流爐中固化，以完成接連式出產。在正式出產前應首要調理爐溫，做出相應商品的爐溫固化曲線，做固化曲線時多注重的是：紛歧樣廠家、紛歧樣批號的貼片膠固化曲線不會徹底一樣；即便同種貼片膠，用在紛歧樣商品上，因板面尺度、元件多少紛歧，所設定的溫度也會紛歧樣，這一點往往會被忽視。常常會呈現這樣的狀況：在焊接IC器材時，固化后，一切的引腳還落在焊盤上，但通過波峰焊后IC引腳會呈現移位乃至脫離焊盤并發作焊接缺點。因而，要確保焊接質量，應堅持每個商品均要做溫度曲線，并且要仔細做好。
A.環氧膠固化的兩個重要參數
環氧樹脂貼片膠的熱固化，其實質是固化劑在高溫時催化環氧基因。開環發作化學反應。因而固化進程中，有兩上重要參數應導致注重：一是開始升溫速率；二是峰值溫度。升溫速率決議固化后的外表質量，而峰值溫度則決議固化后的黏接強度。這兩上參數應由貼片膠供貨商供給，這比供貨商僅供給固化曲線更有意義，它能使你對所用的貼片膠功能有所瞭解。圖26是選用紛歧樣溫度固化一種貼片膠的固化曲線。
黏結溫度對黏結強度的影響比時刻對黏結強度的影響更重要，在給定的固化溫度下，跟著固化時刻的添加，剪切力小幅度添加，但當固化溫度升高時，一樣固化時刻里剪切強度卻明顯添加，但過快的升溫速率有時會呈現針孔和氣泡。因而在出產中，應首要用不放元件的PCB光板點膠后放入紅外爐中固化，冷卻后用放大鏡仔細觀察貼片膠外表能否有氣泡和針孔，若發現有針孔時，應仔細剖析緣由，并找出掃除辦法。在做爐溫固化曲線時，應聯系這兩個要素反復調理，以確保得到一個滿足的溫度曲線。
B.固化曲線的測驗辦法
貼片膠在紅外再流爐中的固化曲線測驗辦法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線辦法一樣，這里不再剖析。其升溫速率和固化爐溫曲線可按供貨商供給的參數描繪。遇到有爭議時除了與供貨商洽談外，還能夠到有關測驗部分進行差示掃描熱剖析（DSC），判定黏合劑功能。
2、光固化
當選用光固化膠時，則選用帶UV光的再流爐進行固化，其固化速度快且質量又很高。通常再流爐順便的此外燈管功率為2-3kW，距PCA約10cm高度，經10-15s就使暴露在元件體外的貼片膠敏捷固化，一起爐內持續堅持150-140℃溫度約1min，就可使元件下麵的膠固化透。
針頭搬運法的運用不到悉數運用的10%，它是運用針頭擺放陣浸在膠的託盤裡。然后懸掛的膠滴作為一個全體搬運到板上。這些體系需求一種較低粘性的膠，并且對吸潮有杰出的抵抗力，由于它暴露在室內環境裡。操控針頭搬運滴膠的要害要素包含針頭直徑和款式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的週期長度(包含針頭觸摸PCB之前和時刻的延時時刻)。池槽溫度大概在25~30°C之間，它操控膠的粘性和膠點的數量與方式。
范本打印被廣泛用于錫膏，也可用與分配膠劑。盡管當前少于2%的SMA是用范本打印，但對這個辦法的愛好已添加，新的設備正戰勝較早前的一些限制。正確的范本參數是到達好作用的要害。例如，觸摸式打印(零離板高度)能夠需求一個延時週期，答應杰出的膠點構成。別的，對聚合物范本的非觸摸式打印(大概1mm空隙)需求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度通常為0.15~2.00mm，大概稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的空隙。
最終溫度將影響黏度和膠點形狀，大多數現代滴膠機依托針嘴上的或容室的溫度操控設備來堅持膠的溫度高于室溫。可是，若是PCB溫度早年面的進程得到進步的話，膠點概括能夠受損。
