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首頁 > 拓展光電插件LED使用注意事項
發布時間：2021-09-26 文章出自：http://www.sdbc.cc/
1、LED的儲藏條件：常溫陰涼干燥處;避免放置在潮濕地方，開了袋口的燈珠當次未使用完，要立即密封保存，以免支架引腳氧化生銹。
2、LED是對靜電很敏感的電子元器件，靜電擊穿的燈珠其光電性能將受到嚴重影響，影響燈珠壽命，所以凡是要接觸到燈珠的操作員工和崗位必須配戴防靜電手環(最好是有線的);凡是要接觸到LED的生產設備必須可靠的接地，比如：整形機，彎角機，切腳機，烙鐵、錫爐、波峰焊機及工作臺等等，必要的地方可以加離子風機;所有設備連接到接地主線上，接地主線要通過連接銅板埋到濕潤土壤下3米深處，實現可靠接地，盡可能地消除人和設備上的靜電對LED燈的破壞。
3、溫度對LED的壽命影響也很大，小功率直插白光LED燈珠的額定電流是20mA，所以在實際使用的時候，同一個串聯回路的工作電流不能高于20mA，在正常工作時電流控制在15-18mA是合理的。電流太大短時間內LED亮度有提升，但同時LED的PN結溫也會提高，溫度高了會加速LED的衰減;電流太小，LED內部PN結溫度低，延緩衰減，但又達不到LED的實際亮度，所以要控制好工作電流的大小。
4、小功率白光LED的正向電壓一般在3.0-3.4V間，對使用要求較高的燈珠，在分光分色中是按0.1V(或0.2V)分檔的，即3.0-3.1-3.2-3.3-3.4V(3.0-3.2-3.4V),同一包裝袋中的電壓控制在0.1V(或0.2V)內，在標簽上的VF一欄中都有明顯的標示，在標簽中的WL一欄標明了分光分色的箱號，箱號相同的代表顏色一致，一般同一批貨都是發顏色和色溫接近的箱號。在插件和使用過程中，最好分電壓，分箱號分開插件，用完一個箱號后再接著用相鄰的下一個箱號(參數)，這樣保證在同一個燈具上的顏色和亮度都非常均勻，盡可能的避免同一個燈具上因燈珠電壓和色溫不同產生的色差問題;關于這一點，需要物料管理部門分發物料和產線上的管理配合好才行。
5、驅動電源是LED光源的心臟，選用質量好的電源對LED的使用壽命至關重要，所以一定要采用質量好的電子元件(特別是電解電容等關鍵部件)加上好的工藝來控制電源的質量，在任何情況下，都做到恒流驅動，不要因電網電壓波動或雷擊浪涌致使輸出電流過大燒毀燈珠。
6、焊接溫度和焊接時間對LED也非常重要，一般的要求是：烙鐵焊接，尖端溫度不能超過300度，焊接時間3秒內;過錫爐溫度控制在260-280度，過錫時間3秒內;波峰焊預熱溫度一般分三段的，預熱溫度從低到高，因LED封裝膠采用的環氧樹脂膠，其玻璃轉換點(TG點)一般在135-150度左右，所以預熱溫度如果過高產生較大的應力會影響到膠體和燈珠內部的性能，預熱溫度控制在120度以下。過錫的溫度控制在260度左右，過錫時間3秒以內。如果溫度過高或焊接的時間過長，都可能對LED造成嚴重傷害，可能會出現大面積的死燈或暗燈，特別是波峰焊的操作更要注意。另外烙鐵、錫爐、波峰焊機和切腳機必須可靠的接地。
7、對上錫的效果好壞，我們一直十分關注。我們內部主要控制兩點：支架原材料的控制，對上游供應商的篩選，要求支架供應商做好電鍍和清洗工藝，電鍍良好，鍍層要厚，清洗干凈;另外我們封裝過程中支架不被膠水污染，防止爬膠現象出現。另外還需注意以下幾點：
一、電路板焊盤要處理好，不要被氧化或清洗不凈，以免影響上錫效果;
二、用質量好一些的錫條，度數(純度)在50度以上;
三、用質量好的助焊劑，并且波峰焊接前要保證PCB板焊盤和支架引腳都粘到助焊劑;
四、波峰高度要調整合適(PCB吃錫高度)，使焊盤和支架周圍都要保證有上到錫。有的波峰焊機因波峰高度不夠，上錫效果不好，建議可先將支架引腳切短一些后再插件(按膠體缺邊或支架的大小邊來區分LED正負極，缺邊大邊為負極，支架小邊為燈的正極)，然后再過波峰焊;錫爐的溫度和過錫時間要按上面的要求控制好;
五、如果錫爐內雜質太多，請及時清理，否則也會影響上錫效果的;
六、建議在過完一次波峰焊(錫爐)，經切腳后可進行第二次過錫，過兩次錫有兩個好處，保證焊接充分，也將因切腳時的震動帶來焊點松動的隱患降到最低，這樣一來補錫的情況一般很少，還有一個好處就是將切口處用錫包住，防止從切口處長銹，給產品帶來隱患。
8、貼片和大功率LED的使用中注意要點：注意防潮，儲存溫度5-30度，干燥陰涼環境，環境濕度85%以下;貼片和大功率采用硅膠填充封裝，相對較軟，不能正面擠壓膠體，以免壓斷金線或損壞芯片;如果受潮，需將貼片卷盤放入60度烤箱烘烤24小時;從包裝袋取出卷帶，最好在12小時內將貼片焊接完畢;貼片和大功率采用回流焊接，不能采用烙鐵焊接，焊接溫度230-260度;設備和生產環境，工作人員做好靜電防護。
總之，正確規范的使用LED，對延長LED的壽命十分重要。在生產過程中，難免會出現一些小的問題，多一些技術上的交流溝通，充分了解LED的光電性能，提高生產效率，降低物料損耗，讓LED的長壽命和節能等特性發揮更出色。
2、LED是對靜電很敏感的電子元器件，靜電擊穿的燈珠其光電性能將受到嚴重影響，影響燈珠壽命，所以凡是要接觸到燈珠的操作員工和崗位必須配戴防靜電手環(最好是有線的);凡是要接觸到LED的生產設備必須可靠的接地，比如：整形機，彎角機，切腳機，烙鐵、錫爐、波峰焊機及工作臺等等，必要的地方可以加離子風機;所有設備連接到接地主線上，接地主線要通過連接銅板埋到濕潤土壤下3米深處，實現可靠接地，盡可能地消除人和設備上的靜電對LED燈的破壞。
3、溫度對LED的壽命影響也很大，小功率直插白光LED燈珠的額定電流是20mA，所以在實際使用的時候，同一個串聯回路的工作電流不能高于20mA，在正常工作時電流控制在15-18mA是合理的。電流太大短時間內LED亮度有提升，但同時LED的PN結溫也會提高，溫度高了會加速LED的衰減;電流太小，LED內部PN結溫度低，延緩衰減，但又達不到LED的實際亮度，所以要控制好工作電流的大小。
4、小功率白光LED的正向電壓一般在3.0-3.4V間，對使用要求較高的燈珠，在分光分色中是按0.1V(或0.2V)分檔的，即3.0-3.1-3.2-3.3-3.4V(3.0-3.2-3.4V),同一包裝袋中的電壓控制在0.1V(或0.2V)內，在標簽上的VF一欄中都有明顯的標示，在標簽中的WL一欄標明了分光分色的箱號，箱號相同的代表顏色一致，一般同一批貨都是發顏色和色溫接近的箱號。在插件和使用過程中，最好分電壓，分箱號分開插件，用完一個箱號后再接著用相鄰的下一個箱號(參數)，這樣保證在同一個燈具上的顏色和亮度都非常均勻，盡可能的避免同一個燈具上因燈珠電壓和色溫不同產生的色差問題;關于這一點，需要物料管理部門分發物料和產線上的管理配合好才行。
5、驅動電源是LED光源的心臟，選用質量好的電源對LED的使用壽命至關重要，所以一定要采用質量好的電子元件(特別是電解電容等關鍵部件)加上好的工藝來控制電源的質量，在任何情況下，都做到恒流驅動，不要因電網電壓波動或雷擊浪涌致使輸出電流過大燒毀燈珠。
6、焊接溫度和焊接時間對LED也非常重要，一般的要求是：烙鐵焊接，尖端溫度不能超過300度，焊接時間3秒內;過錫爐溫度控制在260-280度，過錫時間3秒內;波峰焊預熱溫度一般分三段的，預熱溫度從低到高，因LED封裝膠采用的環氧樹脂膠，其玻璃轉換點(TG點)一般在135-150度左右，所以預熱溫度如果過高產生較大的應力會影響到膠體和燈珠內部的性能，預熱溫度控制在120度以下。過錫的溫度控制在260度左右，過錫時間3秒以內。如果溫度過高或焊接的時間過長，都可能對LED造成嚴重傷害，可能會出現大面積的死燈或暗燈，特別是波峰焊的操作更要注意。另外烙鐵、錫爐、波峰焊機和切腳機必須可靠的接地。
7、對上錫的效果好壞，我們一直十分關注。我們內部主要控制兩點：支架原材料的控制，對上游供應商的篩選，要求支架供應商做好電鍍和清洗工藝，電鍍良好，鍍層要厚，清洗干凈;另外我們封裝過程中支架不被膠水污染，防止爬膠現象出現。另外還需注意以下幾點：
一、電路板焊盤要處理好，不要被氧化或清洗不凈，以免影響上錫效果;
二、用質量好一些的錫條，度數(純度)在50度以上;
三、用質量好的助焊劑，并且波峰焊接前要保證PCB板焊盤和支架引腳都粘到助焊劑;
四、波峰高度要調整合適(PCB吃錫高度)，使焊盤和支架周圍都要保證有上到錫。有的波峰焊機因波峰高度不夠，上錫效果不好，建議可先將支架引腳切短一些后再插件(按膠體缺邊或支架的大小邊來區分LED正負極，缺邊大邊為負極，支架小邊為燈的正極)，然后再過波峰焊;錫爐的溫度和過錫時間要按上面的要求控制好;
五、如果錫爐內雜質太多，請及時清理，否則也會影響上錫效果的;
六、建議在過完一次波峰焊(錫爐)，經切腳后可進行第二次過錫，過兩次錫有兩個好處，保證焊接充分，也將因切腳時的震動帶來焊點松動的隱患降到最低，這樣一來補錫的情況一般很少，還有一個好處就是將切口處用錫包住，防止從切口處長銹，給產品帶來隱患。
8、貼片和大功率LED的使用中注意要點：注意防潮，儲存溫度5-30度，干燥陰涼環境，環境濕度85%以下;貼片和大功率采用硅膠填充封裝，相對較軟，不能正面擠壓膠體，以免壓斷金線或損壞芯片;如果受潮，需將貼片卷盤放入60度烤箱烘烤24小時;從包裝袋取出卷帶，最好在12小時內將貼片焊接完畢;貼片和大功率采用回流焊接，不能采用烙鐵焊接，焊接溫度230-260度;設備和生產環境，工作人員做好靜電防護。
總之，正確規范的使用LED，對延長LED的壽命十分重要。在生產過程中，難免會出現一些小的問題，多一些技術上的交流溝通，充分了解LED的光電性能，提高生產效率，降低物料損耗，讓LED的長壽命和節能等特性發揮更出色。
