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首頁 > led燈珠封裝的工藝匯總
發布時間：2021-10-20 文章出自：http://www.sdbc.cc/
led燈珠封裝技術發展了這么多年，技術更新速度太快，LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 lamp-led封裝工藝流程圖
Lamp-LED（垂直LED）
Lamp-LED早期呈現的是直插LED，它的封裝選用灌封的方式，我們東莞北斗星光電就是采用這種方式為主要工藝。灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然后刺進壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡略、成本低，有著較高的市場占有率。
SMD-LED（貼片LED）
貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。很好地處理了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，選用了更輕的PCB板和反射層材料，改善后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯現反射層需求填充的環氧樹脂更少，意圖是減少尺度，下降分量。這樣，貼片LED可輕易地將產物分量減輕一半，最終使運用愈加完滿。
Side-LED（側發光LED）
當前，LED封裝的另一個要數旁邊面發光封裝。若是想運用LED當LCD（液晶顯現器）的背光光源，那么LED的旁邊面發光需與外表發光一樣，才能使LCD背光發光均勻。固然運用導線架的描繪，也可以到達旁邊面發光的意圖，可是散熱作用欠好。不過，Lumileds公司創造反射鏡的描繪，將外表發光的LED，使用反射鏡原理來發成側光，成功地將高功率LED運用在大尺度LCD背光模組上。
TOP-LED（頂部發光LED）
頂部發光LED是比較常見的貼片式發光二極管。首要運用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。
High-Power-LED（高功率LED）
為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數W功率的LED封裝已呈現。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發光區坐落其間心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝，發光功率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有開展前景的LED固體光源。
可見，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光功率、發光波長、運用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。
Flip Chip-LED（覆晶LED）
LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有復數個穿孔，該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個異樣區域且互為開路的導電原料，而且該導電原料是平鋪于基板的外表上，有復數個未經封裝的LED芯片放置于具有導電原料的一側的每個穿孔處，單一LED芯片的正極與負極接點是使用錫球分別與基板外表上的導電材料連接，且于復數個LED芯片面向穿孔的一側的外表皆點有透明材料的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀坐落各個穿孔處。歸于倒裝焊布局發光二極管。
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