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首頁 > LED倒裝技術及工藝流程分析
發布時間：2021-10-28 文章出自：http://www.sdbc.cc/
發光二極管（LED）作為新型的綠色照明光源，具有節能、高效、低碳、體積小、反應快、抗震性強等優點，可以為用戶提供環保、穩定、高效和安全的全新照明體驗，已經逐步發展成為成熟的半導體照明產業。
近年來，全球各個國家紛紛開始禁用白熾燈泡，LED將會迎來一個黃金的增長期。此外，近年來LED在電視機背光、手機、和平板電腦等方面的應用也迎來了爆發式的增長，LED具有廣闊的應用發展前景。
1、倒裝LED技術的發展及現狀
倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝芯片技術，其優點是生產效率高、器件成本低和可靠性高。
倒裝芯片技術應用于LED器件，主要區別于IC在于，在LED芯片制造和封裝過程中，除了要處理好穩定可靠的電連接以外，還需要處理光的問題，包括如何讓更多的光引出來，提高出光效率，以及光空間的分布等。
針對傳統正裝LED存在的散熱差、透明電極電流分布不均勻、表面電極焊盤和引線擋光以及金線導致的可靠性問題，1998年，J.J.Wierer等人制備出了1W倒裝焊接結構的大功率AlGaInN-LED藍光芯片，他們將金屬化凸點的AIGalnN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護二極管(ESD)的硅載體上。（拓展LED http://www.sdbc.cc/）
